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Dynamische Optimierung der digitalen Produktentwicklung auf Basis cyber-physischer Monitoring-Systeme

In: Automation, Communication and Cybernetics in Science and Engineering 2013/2014

Author

Listed:
  • Max Hoffmann

    (RWTH Aachen University, IMA/ZLW & IfU)

  • Tobias Meisen

    (RWTH Aachen University, IMA/ZLW & IfU)

  • Daniel Schilberg

    (RWTH Aachen University, IMA/ZLW & IfU)

  • Sabina Jeschke

    (RWTH Aachen University, IMA/ZLW & IfU)

Abstract

Zusammenfassung Die zunehmende Komplexität von Produktionsprozessen stellt immer neue Herausforderungen an die Produktentwicklung. Ein innovativer Ansatz im Sinne einer effizienteren Entwicklung besteht in der Virtualisierung der Planung. Das Konzept der „Digitalen Fabrik“ ermöglicht hierbei eine frühe Beurteilung des Planungserfolgs. Durch Integrationsverfahren können so verschiedenste Simulationsverfahren zu einer Wertschöpfungskette zusammengefasst werden. Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wird ein Framework vorgestellt, das die Integration von Daten sowohl aus Simulationen als auch aus der operationalen Ebene auf Basis cyber-physischer Monitoring-Systeme in ein integratives Datenmodell ermöglicht. Die ganzheitliche Abbildung des Produktionsprozesses ermöglicht eine Evaluation des Planungserfolgs bereits in frühen Stadien der Planung. Hierauf basierend können – in Anlehnung an das Konzept der Business Intelligence – Werkzeuge realisiert werden, die den Fabrikplaner bei der fundierten Identifikation von Optimierungspotentialen unterstützen. Der hiermit verbundene Vorteil für den ganzheitlichen Produktionsplanungsprozess wird auf Basis einer Layoutplanung in Verbindung mit einer Prozesskettenoptimierung aufgezeigt.

Suggested Citation

  • Max Hoffmann & Tobias Meisen & Daniel Schilberg & Sabina Jeschke, 2014. "Dynamische Optimierung der digitalen Produktentwicklung auf Basis cyber-physischer Monitoring-Systeme," Springer Books, in: Sabina Jeschke & Ingrid Isenhardt & Frank Hees & Klaus Henning (ed.), Automation, Communication and Cybernetics in Science and Engineering 2013/2014, edition 127, pages 853-866, Springer.
  • Handle: RePEc:spr:sprchp:978-3-319-08816-7_67
    DOI: 10.1007/978-3-319-08816-7_67
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